B55 Poly-Bond
Poly-Bond B55 ist ein Weißer Kleber niedriger Dichte speziell entwickelt für Verklebungen im Closed-Mould Compression Prozess. Poly-Bond B55 dient dabei gleichzeitig als spaltfüllendes Material und als Kleber für das Kernmaterial. Mit seinen exzellenten Fließeigenschaften wird sicher jeder Spalt gefüllt. Dabei werden Fugenstärken bis 25mm sicher überbrückt. Poly-Bond B55 ist in einer Sommer und einer Winter Version verfügbar.
|
Produkt |
Dichte in g/m 2 |
Viskosität/mPas |
Fugenstärke |
Größe |
Härter |
Artikelnummer |
|
B55 Poly-Bond |
0,68-0,72 |
110000-120000 |
1-20 |
19 Liter/14,4 Kg |
MEKP |
B55LVRC |
